■製品開発・設計（別途相談を要します）
　回路設計、ソフト設計、機構設計、プリント基板のパターン設計
■部品調達、プリント基板実装・検査、機器組立・検査
■梱包（設計含む）、環境試験（振動、温度試験）、UL、CUL、CE規格（プロシジャーの確認等）

■プリント基板実装

○SMT実装：極小部品～大型異型部品まで可能

○リード部品実装：熱容量の大きい大型部品の実装が可能

○SMT/リード混載基板実装：両面チップ、片面リード混載基板の実装が可能

○鉛フリーはんだ実装：SMT、リード部品の全工程を鉛フリーはんだでの実装が可能

窒素対応リフロー炉、窒素対応フローはんだ槽にて実装

○BGAリワーク：BGAの取り外し、取り付け、リボールが可能

○プレスフィットコネクタの実装が可能

○基板へのコンフォーマル・コーティング材（絶縁防湿材）の塗布が可能

○基板のエージングが可能

■プリント基板検査（実装品質面の管理）

○SMT実装工程チェック機構：不良を実装の段階で発見し、排除する仕組み

★マウンタ：バーコードシステムにより、部品のセットミス防止

SOP、QFPなどのリードの曲がりを実装時に検出し排除

★印刷機：検証機能でクリームはんだの印刷状態を実装時にチェック

★デジタルマイクロスコープ：SMT実装時の不良早期発見、BGAのはんだ付け状態を確認

○プリント基板実装後の検査

目視検査、外観検査装置による目視検査とインサーキットテスタ、ファンクションテスタによる通電検査実施

検査冶具、チェッカーの設計も可能

■機器組立：機器の組立・配線作業（RoHS対応機器の組立可能）、ハーネス加工

■機器検査：配線検査、絶縁耐圧試験、通電、負荷、機能検査の実施。検査装置の設計も可能

弊社では、RoHS指令に対応するため、鉛フリー化を製品品質、信頼性に影響を与える最重要事項と捉え、鉛フリーはんだ接合部の品質及び信頼性が鉛含有はんだと同等となるよう、特に、RoHS対応部品、はんだ関連材料、実装条件、はんだ槽内の成分管理、外観観察及びはんだ接合部の信頼性試験を実施し、細心の注意を払って、鉛フリー実装体制を確立してきました。鉛フリー実装は安心して弊社にお任せ下さい。

リフロープロセス：鉛はんだ（SnAgCu）接合部外観画像		フロープロセス：鉛はんだ（SnAgCu）接合部外観画像

SMD透過X線観察画像		SMD断面観察画像	リード部品断面観察画像